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PARIS : +20% de fréquentation pour l’édition 2024 d…

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Floriane Dumont
12 Avr 2024

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PARIS : +20% de fréquentation pour l’édition 2024 de Techinnov

Un nombre de participants et de rendez-vous d’affaires en forte hausse pour le rendez-vous incontournable de l’innovation.

L’évènement business et innovation Techinnov, porté par la CCI Essonne et la CCI Paris Ile-de-France et placé sous le haut patronage du président de la République, fait état d’une forte hausse de la fréquentation pour sa 18e édition le 26 mars dernier.

+20% de rendez-vous d’affaires et de fréquentation

Cette dernière édition, qui a réuni près de 1 300 participants contre 930 l’année dernière, est un excellent cru. Tous les pans de l’innovation étaient dûment représentés, des startups aux chercheurs en passant par les donneurs d’ordres : 321 représentants de startups, 389 représentants de PME et ETI, 47 cabinets de conseil, 145 investisseurs, 204 grands groupes et 18 structures de recherche,

En tout, 663 entreprises étaient inscrites contre 623 l’année dernière et 8 000 rendez-vous d’affaires ont été acceptés, contre 7 730 l’année précédente. Les rendez-vous d’affaires sont le cœur battant de Techinnov, car ils permettent à ceux qui créent l’innovation et ceux qui en ont besoin de se rencontrer, de parler de leurs besoins mutuels en matière de solutions et de financements.

Laurent Legendre, Président de Techinnov, déclare : « Cette édition de Techinnov était la meilleure depuis 17 ans ! Je remercie chaleureusement nos équipes, nos partenaires, nos sponsors premium Airbus, MBDA et Thales pour leur soutien, et bien sûr Alexandra Dublanche, Vice-présidente de la Région Ile-de-France, Narendra Jussien, sous-préfet au plan France 2030 et la préfète de l’Essonne Frédérique Camilleri  pour leur présence. Nous avons hâte de vous revoir pour l’édition 2025  »

7 startups phares récompensées : l’innovation française au cœur de l’évènement

Les 36 participants aux 7 challenges Techinnov France 2030 ont présenté leurs solutions innovantes à des jurys composés de spécialistes des technologies, d’investisseurs et de représentants de grands groupes. A l’issue de la visite de ces jurys, 7 gagnants ont été annoncés :

·         Tech’2030 Pollen AM

Un logiciel unique de contrôle de processus piloté par l’IA permettant d’accélérer le développement des matériaux innovants et booster les rendements de production.

·         Sportech Manita

Une plateforme de mise en relation de joueuses de football, tous niveaux et de tous âges ; organisation d’événements sportifs de toutes tailles à destination des particuliers et des entreprises.

·         Energie et décarbonation Synovance

Des colorants nouvelle génération, durables, et sans déchets nocifs pour l’environnement à destination de l’industrie textile et cosmétique.

·         Transformation numérique : Airudit

Des assistants conversationnels intelligents dédiés et entrainés à comprendre les métiers grâce à des services de compréhension du langage naturel parlé.

·         Agritech et Foodtech : Fungu’it,

Des ingrédients protéinés obtenus par fermentation solide de champignons en valorisant des coproduits agricoles.

·         Healthtech : Alga Biologics,

Des anticorps produits à partir de micro-algues et capables de traiter certains cancers.

·         Francilien Vidmizer

Une solution de compression vidéo qui permet de réduire les émissions de CO2 de 80%.

À propos de Techinnov

Organisée par la CCI Essonne en partenariat avec la CCI Paris Ile-de-France, la convention d’affaires Techinnov est depuis 17 ans « LE » lieu de fertilisation croisée des innovations entre filières industrielles. La manifestation offre chaque année à ses 2 000 Top décideurs l’opportunité de rencontrer des partenaires technologiques et commerciaux pour leur ouvrir des champs souvent insoupçonnés. Une « market place » incontournable qui génère 8 000 rendez-vous qualifiés entre grands comptes, PME/PMI, startups, laboratoires de recherche et investisseurs, l’innovation étant le fruit de l’association de compétences et de complémentarités multiples.